深圳振华富申请半开放式共模电感器及制备方法专利，使共模电感器安装更加牢固

金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，深圳振华富电子有限公司申请一项名为“半开放式共模电感器及制备方法”的专利，公开号CN 119786219 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明适用于电感技术领域，提供了一种半开放式共模电感器及制备方法，上述半开放式共模电感器包括保护外壳、连接导电件以及共模磁芯组。在在共模电感器安装时，可以将保护外壳沿安装开口朝向电路板的方向扣设在电路板上，同时由于贴装部与安装开口均位于安装面上，在保护外壳安装后贴装面也可以抵接于电路板上的焊盘上，然后再将连接导电件的贴装部与焊盘通过焊接相连，从而实现整个共模电感器的表贴式安装，可以使电感的安装更加的方便快捷，同时贴装面的设置也增大了连接导电件与焊盘的接触面积，使连接导电件与焊盘焊接的更加牢固，可以使共模电感器的安装更加牢固。

天眼查资料显示，深圳振华富电子有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本34229.204999万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳振华富电子有限公司参与招投标项目755次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息558条，此外企业还拥有行政许可13个。

本文源自金融界